张家港隔墙吊顶装潢公司：LED倒装芯片胶粘工艺

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    张家港隔墙吊顶专家指出受科技部国际合作司委托，张家港隔墙吊顶行家了解到近日，省科技厅组织专家对某公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行验收。张家港隔墙吊顶知名专家告知通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价。

    张家港隔墙吊顶业内人士探讨该国际科技合作项目对LED芯片倒装胶粘新工艺、高性能的散热基板、各向异性导电胶制备等关键技术进行了研究，张家港隔墙吊顶业内行家得知并开发了LED倒装芯片胶粘新工艺;采用LED倒装芯片胶粘封装工艺的COB光源，比正装封装COB光源在同等面积下多容纳了30%以上的芯片，总光通量提高了50%以上;研发的专用基板导热系数达到了386 W/m.K，极大改善了散热性能。张家港隔墙吊顶装潢公司专家表示项目攻克了LED倒装芯片胶粘等多项技术难题，建立了稳定有效的合作机制，在企业内形成了稳定的研发团队。张家港隔墙吊顶服务专家认为有效解决了国内现有LED正装芯片封装技术导热性差、导电性差、出光效率低、可靠性较差、单位面积可封装的芯片数量较少等技术问题。
    张家港隔墙吊顶服务行家据悉，LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装领域形成一条新的技术路线，是一次重大技术突破，填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白，张家港隔墙吊顶知名装饰公司关注此项工艺技术的应用将大规模替代正装键合工艺，实现LED封装技术的升级换代。本文由张家港隔墙吊顶公司残月编辑提供